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中国联通与高通物联网联合创新中心正式揭牌并投入使用

2019-10-09 点击:1146

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[全球网络技术综合报告] 9月17日,中国联通和高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限公司总经理陈晓天和高通全球高级副总裁侯阳揭幕了联合创新中心。圆圆通讯,美格智能,广和通,Corexunt,上密科技,中科创达等物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动仪式。

联通物联网有限公司总经理陈晓天和高通全球高级副总裁侯阳揭幕了物联网联合创新中心,移动通信首席执行官钱鹏和(右二)杜国斌(左二)和光河集团通过首席技术官徐宁(右一),核心传播副总经理罗训岩(左一)共同见证

据悉,中国联通和高通物联网联合创新中心是双方在物联网领域战略合作的重要组成部分。他们旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用。场景。联合创新中心最初将专注于新的零售和5G IoT应用,并有望在未来扩展到智能能源,智能制造和机器人技术等广泛领域。双方还以联合创新中心为载体,计划演示和演示基于4G和5G的物联网应用示例。

联通物联网有限公司总经理陈晓天表示:“我们很高兴通过与高通的合作进一步深化我们的战略伙伴关系。物联网联合创新中心的建立将以新零售为基础。在5G时代,中国联通希望将其在平台功能和底层芯片功能方面的优势与高通进行整合,并共同授权生态系统合作伙伴推动物联网行业的新一轮增长。

高通公司销售和业务发展高级副总裁侯阳说:“高通公司与中国联通在物联网领域保持着密切的合作伙伴关系。高通公司也是最早加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。中国联通共同建立的物联网联合创新中心,必将为双方进一步推进5G物联网领域的合作奠定重要基础,我们期待与中国联通,模块制造商及其他合作伙伴携手合作创新并促进5G与物联网的深度集成。创新发展有助于满足物联网对移动技术不断增长的需求。”

随着物联网和5G,大数据和人工智能等新兴技术的不断集成,硬件和模型创新为传统零售业带来了新的想象力和无限的机会。以此为契机,同期还举办了中国联通-高通新零售行业研讨会。两家公司携手许多模块制造商共同探索新技术和零售行业的巨大商业价值。

在研讨会上,市场研究组织国际数据公司IDC发布了白皮书《智能互联:赋能零售新时代》。 IDC认为,零售业数字化转型的实质是“体验零售”,而智能互连通过智能分析为用户提供实时个性化服务,这是新零售登陆的关键。 IDC预计,中国的物联网设备连接将从2018年的25.9亿增长到2023年的74.8亿,复合年增长率为23.7%。其中,蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络,并且也是增长最快的技术。连接技术的复合年增长率为31.6%,到2023年将成为第一大连接技术,占35.4%。同时,智能互连应具有五个特征:开放,无处不在,智能,安全和稳定。其中,开放性是智能互连生态系统的前提。通讯标准的开放也是拓展海外市场的唯一途径。开放的国际通信标准有利于平衡和协调不同地区的技术需求,并在全球范围内最大化不同设备的互连。另一方面,物联网平台通过连接管理,设备管理,移动端管理,移动端管理等,不断提高大型终端的管理和操作能力,高并发网络连接的实时处理能力以及海量数据的聚集和集成能力。和应用程序启用,大大减少了部署。成本。

研讨会还展示了基于高通产品和解决方案的十几个新零售用例,以及来自Telematics,Meg Smart和Guanghetong的各种5G IoT计算和连接模块,这些模块完全支持不同的用途。现场的智能消费者体验。

本文是第一作者的原创文章,未经授权不得复制。

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[全球网络技术综合报告] 9月17日,中国联通和高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限公司总经理陈晓天和高通全球高级副总裁侯阳揭幕了联合创新中心。圆圆通讯,美格智能,广和通,Corecom,尚密科技,中科创达等物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动仪式。

联通物联网有限公司总经理陈晓天和高通全球高级副总裁侯阳揭幕了物联网联合创新中心,移动通信首席执行官钱元和(右二)国宾(左二),广歌首席技术官许宁(右一),核心传播副总经理罗训岩(左)共同见证

据悉,中国联通和高通物联网联合创新中心是双方在物联网领域战略合作的重要组成部分。他们旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用。场景。联合创新中心最初将专注于新的零售和5G IoT应用,并有望在未来扩展到智能能源,智能制造和机器人技术等广泛领域。双方还以联合创新中心为载体,计划演示和演示基于4G和5G的物联网应用示例。

联通物联网有限公司总经理陈晓天表示:“我们很高兴通过与高通的合作进一步深化我们的战略伙伴关系。物联网联合创新中心的建立将以新零售为基础。在5G时代,中国联通希望将其在平台功能和底层芯片功能方面的优势与高通进行整合,并共同授权生态系统合作伙伴推动物联网行业的新一轮增长。

高通公司销售和业务发展高级副总裁侯阳说:“高通公司与中国联通在物联网领域保持着密切的合作伙伴关系。高通公司也是最早加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。中国联通共同建立的物联网联合创新中心,必将为双方进一步推进5G物联网领域的合作奠定重要基础,我们期待与中国联通,模块制造商及其他合作伙伴携手合作创新并促进5G与物联网的深度集成。创新发展有助于满足物联网对移动技术不断增长的需求。”

随着物联网和5G,大数据和人工智能等新兴技术的不断集成,硬件和模型创新为传统零售业带来了新的想象力和无限的机会。以此为契机,同期还举办了中国联通-高通新零售行业研讨会。两家公司携手许多模块制造商共同探索新技术和零售行业的巨大商业价值。

在研讨会上,市场研究组织国际数据公司IDC发布了白皮书《智能互联:赋能零售新时代》。 IDC认为,零售业数字化转型的实质是“体验零售”,而智能互连通过智能分析为用户提供实时个性化服务,这是新零售登陆的关键。 IDC预计,中国的物联网设备连接将从2018年的25.9亿增长到2023年的74.8亿,复合年增长率为23.7%。其中,蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络,并且也是增长最快的技术。连接技术的复合年增长率为31.6%,到2023年将成为第一大连接技术,占35.4%。同时,智能互连应具有五个特征:开放,无处不在,智能,安全和稳定。其中,开放性是智能互连生态系统的前提。通讯标准的开放也是拓展海外市场的唯一途径。开放的国际通信标准有利于平衡和协调不同地区的技术需求,并在全球范围内最大化不同设备的互连。另一方面,物联网平台通过连接管理,设备管理,移动端管理,移动端管理等,不断提高大型终端的管理和操作能力,高并发网络连接的实时处理能力以及海量数据的聚集和集成能力。和应用程序启用,大大减少了部署。成本。

研讨会还展示了基于高通产品和解决方案的十几个新零售用例,以及来自Telematics,Meg Smart和Guanghetong的各种5G IoT计算和连接模块,这些模块完全支持不同的用途。现场的智能消费者体验。

本文是第一作者的原创文章,未经授权不得复制。

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